XDV-µ涂鍍層厚度測(cè)量?jī)x是專為在極微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測(cè)量和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細(xì)管透鏡，光斑直徑（FWHM）可達(dá)10至60µm。短時(shí)間內(nèi)就可形成高強(qiáng)度聚焦射線。除了通用型XDV-µ型儀器，還有專門為電子和半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計(jì)的儀器。如XDV-µ LD是專為測(cè)量線路板而優(yōu)化的，而XDV-µ

XDV-µ涂鍍層厚度測(cè)量?jī)x

特點(diǎn)：

• Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
• *多毛細(xì)管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測(cè)量面上
• 現(xiàn)代化的硅漂移探測(cè)器（SDD），確保*的檢測(cè)靈敏度
• 可用于自動(dòng)化測(cè)量的超大可編程樣品平臺(tái)
• 為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)的儀器，包括：
  • XDV-μ LD，擁有較長(zhǎng)的測(cè)量距離（至少12mm）
  • XDV-μLEAD FRAME，特別為測(cè)量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
  • XDV-μ wafer,配備全自動(dòng)晶圓承片臺(tái)系統(tǒng)

XDV-µ涂鍍層厚度測(cè)量?jī)x應(yīng)用：

鍍層厚度測(cè)量

• 測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線路板
• 在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
• 對(duì)大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
• 在納米范圍內(nèi)測(cè)量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
• 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

• 分析諸如Na等極輕元素
• 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
• 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

• 鍍層厚度測(cè)量

• 測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線路板
• 在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
• 對(duì)大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
• 在納米范圍內(nèi)測(cè)量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
• 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析諸如Na等極輕元素
• 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
• 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

• 鍍層厚度測(cè)量

• 測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線路板
• 在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
• 對(duì)大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
• 在納米范圍內(nèi)測(cè)量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
• 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析諸如Na等極輕元素
• 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
• 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
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